DONAU CABLE DE SOLDADURA TRANSPARENTE Ø 1 MM SN100NI 500 G
DONAU LZCL500 SOLDER "CLEAR" 500G DIA.1 MM SN100NI+
87,0000 €
Precio con IVA:
105,2700 €
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Términos y Condiciones de venta
Bobina de 500g de hilo de soldadura ISO-Core "Clear", Sn100Ni +, Sn99,3CuNiGe según Fuji-Pat-No. DE 19816671C2, 3,5% de contenido de fundente, 1,00 mm de diámetro,
rango de fusión 227 ° C.
Alambre de soldadura sin plomo de alta calidad para soldadura manual y automática en ingeniería eléctrica, electromecánica y electrónica. El fundente se caracteriza por su resistencia a altas temperaturas y no salpica durante la fusión. Los valores óptimos de humectación y esparcimiento que superan las normas hacen de este alambre de soldadura sin plomo un producto superior entre las soldaduras de tubos. La nueva fórmula de fundente "Clear" se basa en resinas sintéticas (libres de colofonia) y se ha adaptado perfectamente requisitos de la tecnología de soldadura sin plomo:
- Alta velocidad de humectación y esparcimiento en todas las superficies comúnmente utilizadas en electrónica
- Sin salpicaduras (dolorosas) de fundente en el ensamblaje, las piezas del sistema o las manos del usuario
- Residuos de fundente cristalinos para optimizar la impresión visual
- Mínima desgasificación y olor neutro que reduce la carga en el lugar de trabajo
- Residuos fácilmente eliminables en las puntas de soldadura, que se pueden eliminar con medios convencionales (estaño, esponja de soldadura, lana de metal)
- Prueba 100MO superada - también se puede utilizar en la producción de ensamblaje
- La vida útil de las puntas de soldador es notable extendido
rango de fusión 227 ° C.
Alambre de soldadura sin plomo de alta calidad para soldadura manual y automática en ingeniería eléctrica, electromecánica y electrónica. El fundente se caracteriza por su resistencia a altas temperaturas y no salpica durante la fusión. Los valores óptimos de humectación y esparcimiento que superan las normas hacen de este alambre de soldadura sin plomo un producto superior entre las soldaduras de tubos. La nueva fórmula de fundente "Clear" se basa en resinas sintéticas (libres de colofonia) y se ha adaptado perfectamente requisitos de la tecnología de soldadura sin plomo:
- Alta velocidad de humectación y esparcimiento en todas las superficies comúnmente utilizadas en electrónica
- Sin salpicaduras (dolorosas) de fundente en el ensamblaje, las piezas del sistema o las manos del usuario
- Residuos de fundente cristalinos para optimizar la impresión visual
- Mínima desgasificación y olor neutro que reduce la carga en el lugar de trabajo
- Residuos fácilmente eliminables en las puntas de soldadura, que se pueden eliminar con medios convencionales (estaño, esponja de soldadura, lana de metal)
- Prueba 100MO superada - también se puede utilizar en la producción de ensamblaje
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