ARISTON, PINBLOC, SERADHE. Las perdidas de los componentes son convertidas en calor. La temperatura de unión entre el disipador y el semiconductor no debe sobrepasar su límite ya que se produce la destrucción del componente. Los disipadores de aluminio están fabricados con materiales altamente conductivos del calor. El disipador debe ponerse en contacto con el chip de silicio del componente, en una superficie limpia y perfectamente lisa. Para la mejor conducción del calor se usa una pasta termo conductora, que asegura el mejor contacto posible. Para aumentar la resistencia térmica del componente el disipador puede ser tratado con un baño de anodizado en negro que aumenta la potencia del semiconductor.
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